半導體激光器配件加工是激光系統最常見(jiàn)的應用。根據激光束與材料相互作用的機理，半導體激光器配件加工可分為兩種類(lèi)型：半導體激光器配件加工和和光化學(xué)反應加工。半導體激光器配件加工過(guò)程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標、激光打孔和微加工等。光化學(xué)反應處理是指激光束照射物體并通過(guò)高密度和高能光子引發(fā)或控制光化學(xué)反應的處理過(guò)程。包括光化學(xué)沉積、立體光刻， 光刻蝕刻等。

由于激光具有四個(gè)特點(diǎn)：高亮度、高方向性、高單色性和高相干性，它帶來(lái)了其他加工方法所沒(méi)有的一些特點(diǎn)。因為是非接觸加工，對工件沒(méi)有直接影響，所以沒(méi)有機械變形；激光加工過(guò)程中沒(méi)有“刀具”磨損和“切削力”于工件；在激光加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，是局部加工，對非激光照射的零件影響不大。因此，熱影響面積小，工件熱變形小，后續加工最??；由于激光束易于引導、聚焦和實(shí)現換向，易于與數控系統配合加工復雜工件，是一種極其靈活的加工方法；生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩定可靠，具有良好的經(jīng)濟和社會(huì )效益。

半導體激光器配件加工作為一種先進(jìn)的制造技術(shù)，已經(jīng)廣泛應用于汽車(chē)、電子、電器、航空、冶金、機械制造等國民經(jīng)濟的重要部門(mén)。它在提高產(chǎn)品質(zhì)量、勞動(dòng)生產(chǎn)率、自動(dòng)化、無(wú)污染和降低材料消耗方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。